11. Компоненти, чутливі до напруги, не можна розміщувати по кутах, краях або поблизу роз’ємів, монтажних отворів, пазів, вирізів, надрізів і кутів друкованих плат.Ці місця є зонами високого навантаження на друкованих платах, які можуть легко спричинити тріщини або тріщини в паяних з’єднаннях і компонентах.
12. Розташування компонентів має відповідати вимогам щодо процесу паяння оплавленням і паяння хвилею.Зменшує ефект тіні під час пайки хвилею.
13. Отвори для позиціонування друкованої плати та фіксована опора повинні бути відведені вбік, щоб зайняти позицію.
14. У дизайні великої площі друкованої плати понад 500 см2, щоб запобігти згинанню друкованої плати під час проходження олов’яної печі, слід залишити проміжок шириною 5–10 мм посередині друкованої плати, а компоненти (можуть ходити) не слід розміщувати, так як щоб запобігти вигину друкованої плати під час проходження печі для олова.
15. Компонентна схема процесу пайки оплавленням.
（1） Напрямок компонування компонентів повинен враховувати напрямок друкованої плати в печі оплавлення.
（2）для того, щоб нагріти два кінці компонентів мікросхеми з обох боків зварювального кінця та SMD-компоненти з обох боків контактної синхронізації, зменшити компоненти з обох боків зварювального кінця не виробляти монтажу, зсув , синхронне тепло від дефектів зварювання, таких як кінець зварювання припоєм, вимагають двох кінців компонентів мікросхеми на друкованій платі, довга вісь повинна бути перпендикулярна до напрямку конвеєрної стрічки печі оплавлення.
（3）Довга вісь SMD-компонентів повинна бути паралельна напрямку перенесення в печі для оплавлення.Довга вісь компонентів CHIP і довга вісь компонентів SMD на обох кінцях повинні бути перпендикулярні одна одній.
（4）Хороший дизайн компонування компонентів повинен враховувати не лише рівномірність теплоємності, а й напрямок і послідовність компонентів.
（5）Для друкованої плати великого розміру, щоб підтримувати температуру з обох сторін друкованої плати якомога стабільнішою, довга сторона друкованої плати має бути паралельна напрямку конвеєрної стрічки оплавлення. піч.Тому, якщо розмір друкованої плати перевищує 200 мм, вимоги такі:
（A） довга вісь компонента CHIP на обох кінцях перпендикулярна довгій стороні друкованої плати.
（B）Довга вісь компонента SMD паралельна довгій стороні друкованої плати.
(C) Для друкованої плати, зібраної з обох сторін, компоненти з обох сторін мають однакову орієнтацію.
(D) Розташуйте напрямок компонентів на друкованій платі.Подібні компоненти повинні бути розташовані в одному напрямку, наскільки це можливо, і характерний напрямок повинен бути однаковим, щоб полегшити встановлення, зварювання та виявлення компонентів.Якщо позитивний полюс електролітичного конденсатора, позитивний полюс діода, одноконтактний кінець транзистора, напрямок розташування першого контакту інтегральної схеми є узгодженим, наскільки це можливо.
16. Щоб запобігти короткому замиканню між шарами, спричиненому торканням друкованого дроту під час обробки друкованої плати, провідний малюнок внутрішнього шару та зовнішнього шару має бути більше ніж на 1,25 мм від краю друкованої плати.Якщо дріт заземлення розміщено на краю зовнішньої друкованої плати, дріт заземлення може займати крайове положення.Для позицій на поверхні друкованої плати, які були зайняті через структурні вимоги, компоненти та друковані провідники не слід розміщувати в нижній частині контактної площадки SMD/SMC без наскрізних отворів, щоб уникнути відведення припою після нагрівання та переплавлення хвилею. пайка після пайки оплавленням.
17. Відстань між компонентами: Мінімальна відстань між компонентами має відповідати вимогам монтажу SMT щодо технологічності, придатності до тестування та ремонтопридатності.
Час публікації: 21 грудня 2020 р