110 точок знань про обробку мікросхем SMT – Частина 1
1. Загалом, температура цеху обробки мікросхем SMT становить 25 ± 3 ℃;
2. Матеріали та речі, необхідні для друку паяльною пастою, такі як паяльна паста, сталева пластина, скребок, папір для обтирання, папір без пилу, миючий засіб і ніж для змішування;
3. Загальний склад сплаву паяльної пасти - це сплав Sn / Pb, а частка сплаву становить 63 / 37;
4. У паяльній пасті є два основних компоненти, деякі з них - порошок олова та флюс.
5. Основна роль флюсу при зварюванні полягає у видаленні оксиду, пошкодженні зовнішнього натягу розплавленого олова та уникненні повторного окислення.
6. Об’ємне співвідношення частинок порошку олова до флюсу становить приблизно 1:1, а співвідношення компонентів – приблизно 9:1;
7. Принцип паяльної пасти - перший у першому;
8. Коли паяльна паста використовується в Кайфені, її необхідно нагріти та змішати за допомогою двох важливих процесів;
9. Загальні методи виробництва сталевих листів: травлення, лазерне та електроформування;
10. Повна назва обробки чіпів SMT - це технологія поверхневого монтажу (або монтажу), що китайською мовою означає технологію зовнішнього адгезії (або монтажу);
11. Повна назва ESD — electro static discharge, що в перекладі з китайської означає електростатичний розряд;
12. При виготовленні програми SMT обладнання програма включає п'ять частин: дані PCB;дані позначки;дані фідера;дані пазла;дані частини;
13. Температура плавлення Sn / Ag / Cu 96,5 / 3,0 / 0,5 становить 217C;
14. Робоча відносна температура та вологість духовки для сушіння деталей становить <10%;
15. Пасивні пристрої, які зазвичай використовуються, включають опір, ємність, точкову індуктивність (або діод) тощо;активні пристрої включають транзистори, IC тощо;
16. Сировиною широко використовуваної сталевої пластини SMT є нержавіюча сталь;
17. Товщина широко використовуваної сталевої пластини SMT становить 0,15 мм (або 0,12 мм);
18. Різновиди електростатичного заряду включають конфлікт, розділення, індукцію, електростатичну провідність тощо;вплив електростатичного заряду на електронну промисловість - це збій електростатичного розряду та електростатичне забруднення;три принципи усунення електростатики: електростатична нейтралізація, заземлення та екранування.
19. Довжина х ширина англійської системи дорівнює 0603 = 0,06 дюйма * 0,03 дюйма, а метричної системи становить 3216 = 3,2 мм * 1,6 мм;
20. Код 8 «4» erb-05604-j81 вказує на наявність 4 ланцюгів, а значення опору становить 56 Ом.Ємність eca-0105y-m31 становить C = 106pf = 1NF = 1×10-6f;
21. Повна китайська назва ECN – повідомлення про технічні зміни;повна китайська назва SWR: наказ про роботу з особливими потребами, який необхідно підписати відповідними відділами та розповсюдити в середині, що є корисним;
22. Специфічним вмістом 5S є очищення, сортування, очищення, очищення та якість;
23. Вакуумна упаковка друкованих плат призначена для запобігання пилу та вологи;
24. Політика якості полягає в наступному: весь контроль якості, дотримання критеріїв, забезпечення якості, необхідної клієнтам;політика повної участі, своєчасної обробки, досягнення нульового браку;
25. Трьома правилами заборони якості є: заборона прийняття дефектної продукції, заборона виробництва дефектної продукції та заборона відтоку дефектної продукції;
26. Серед семи методів контролю якості 4m1h стосується (китайською мовою): людини, машини, матеріалу, методу та середовища;
27. До складу паяльної пасти входять: металевий порошок, жунцзи, флюс, засіб проти вертикального потоку та активна речовина;за компонентом металевий порошок становить 85-92%, а об'ємний інтегральний металевий порошок - 50%;серед них основними компонентами металевого порошку є олово та свинець, частка становить 63/37, а температура плавлення становить 183 ℃;
28. При використанні паяльної пасти її необхідно вийняти з холодильника для відновлення температури.Намір полягає в тому, щоб температура паяльної пасти повернулася до нормальної температури для друку.Якщо температура не повертається, кулька припою легко утворюється після того, як PCBA входить до оплавлення;
29. До форм документопостачання машини належать: форма підготовки, форма пріоритетного зв'язку, форма зв'язку та форма швидкого зв'язку;
30. Методи позиціонування друкованої плати SMT включають: вакуумне позиціонування, механічне позиціонування отворів, позиціонування подвійного затискача та позиціонування краю плати;
31. Опір 272 шовкографії (символ) становить 2700 Ом, а символ (шовкографії) опору зі значенням опору 4,8 м Ом дорівнює 485;
32. Трафаретний друк на корпусі BGA включає виробника, номер деталі виробника, стандарт і код дати / (номер партії);
33. Крок 208pinqfp становить 0,5 мм;
34. Серед семи методів контролю якості діаграма риб’ячої кістки зосереджується на пошуку причинно-наслідкового зв’язку;
37. CPK відноситься до можливостей процесу згідно поточної практики;
38. Флюс почав виділятися в зоні постійної температури для хімічного очищення;
39. Ідеальна крива зони охолодження та крива зони рефлюксу є дзеркальними відображеннями;
40. Крива RSS нагрівання → постійна температура → дефлегмація → охолодження;
41. Ми використовуємо друковану плату FR-4;
42. Стандартний перекос друкованої плати не перевищує 0,7% її діагоналі;
43. Лазерний надріз, зроблений трафаретом, є методом, який можна повторно обробити;
44. Діаметр кульки BGA, яка часто використовується на головній платі комп’ютера, становить 0,76 мм;
45. Система АБС позитивна координата;
46. Похибка керамічного чіп-конденсатора eca-0105y-k31 становить ± 10%;
47. Panasert Matsushita full active Mounter з напругою 3?200 ± 10 Вак;
48. Для упаковки частин SMT діаметр котушки стрічки становить 13 дюймів і 7 дюймів;
49. Отвір SMT, як правило, на 4 мкм менший, ніж у панелі друкованої плати, що дозволяє уникнути появи поганої кульки припою;
50. Згідно з правилами перевірки PCBA, коли двогранний кут перевищує 90 градусів, це означає, що паяльна паста не має адгезії до тіла хвильового припою;
51. Якщо після розпакування мікросхеми вологість на картці перевищує 30%, це означає, що мікросхема волога та гігроскопічна;
52. Правильне співвідношення компонентів і об’ємне співвідношення порошку олова і флюсу в паяльній пасті 90%:10%, 50%:50%;
53. Ранні навички зв’язування зовнішнього вигляду виникли у військовій сфері та авіоніці в середині 1960-х років;
54. Вміст Sn і Pb в паяльній пасті, яка найчастіше використовується для поверхневого монтажу, відрізняється
Час публікації: 29 вересня 2020 р