Антидеформаційний монтаж компонентів друкованої плати

1. Під час монтажу арматурної рами та PCBA, PCBA та процесу встановлення шасі, деформована PCBA або деформована арматурна рама встановлюються прямо або примусово та встановлюються PCBA у деформованому шасі.Напруга під час встановлення спричиняє пошкодження та поломку проводів компонентів (особливо мікросхем високої щільності, таких як BGS та компоненти для поверхневого монтажу), релейних отворів багатошарових друкованих плат і внутрішніх з’єднувальних ліній і контактних майданчиків багатошарових друкованих плат.Щоб деформація не відповідала вимогам PCBA або посиленої рами, розробник повинен співпрацювати з техніком перед встановленням у її носових (скручених) частинах, щоб вжити або спроектувати ефективні заходи «підкладки».

2. Аналіз

a.Серед ємнісних компонентів мікросхем найвища ймовірність дефектів у керамічних конденсаторах мікросхем, головним чином наступне.

b.Викривлення та деформація PCBA, спричинена напругою під час встановлення пучка дроту.

в.Площинність PCBA після пайки більше 0,75%.

d.Асиметрична конструкція контактних майданчиків на обох кінцях керамічних конденсаторів.

д.Допоміжні колодки з часом паяння понад 2 с, температурою паяння вище 245 ℃ і загальним часом паяння, що перевищує вказане значення в 6 разів.

f.Різний коефіцієнт теплового розширення між керамічним конденсатором і матеріалом друкованої плати.

g.Конструкція друкованої плати з отворами для кріплення та керамічними конденсаторами, розташованими надто близько один до одного, спричиняє напругу під час кріплення тощо.

ч.Навіть якщо керамічний конденсатор має такий самий розмір площадки на друкованій платі, якщо кількість припою занадто велика, це збільшить напругу розтягування конденсатора, коли друкована плата зігнута;правильна кількість припою має становити від 1/2 до 2/3 висоти кінця припою конденсатора мікросхеми

i.Будь-яке зовнішнє механічне чи термічне навантаження спричинить тріщини в керамічних конденсаторах.

• Тріщини, спричинені екструзією монтажного штифта та посадочної головки, з’являться на поверхні компонента, як правило, у вигляді тріщин у формі круглої або півмісяця зі зміною кольору в центрі конденсатора або поблизу нього.
• Тріщини, викликані неправильними налаштуваннямивибрати та розмістити машинупараметри.Для позиціонування компонента в головці монтажного пристрою для встановлення та встановлення використовується вакуумна всмоктуюча трубка або центральний затискач, а надмірний тиск вниз по осі Z може зламати керамічний компонент.Якщо прикладати достатньо велике зусилля до голівки фіксатора в місці, відмінному від центральної частини керамічного корпусу, напруга, прикладена до конденсатора, може бути достатньо великою, щоб пошкодити компонент.
• Неправильний вибір розміру головки для забирання стружки та монтажної головки може призвести до розтріскування.Головка для забирання та розміщення невеликого діаметру зосередить силу розміщення під час розміщення, спричиняючи більшу напругу на меншу площу керамічного конденсатора, що призведе до тріщин на керамічних конденсаторах.
• Непостійна кількість припою призведе до непослідовного розподілу напруги на компоненті, а на одному кінці викличе концентрацію напруги та розтріскування.
• Основною причиною тріщин є пористість і тріщини між шарами конденсаторів керамічної мікросхеми та керамічної мікросхеми.

3. Міри рішення.

Посилити екранування конденсаторів на керамічних мікросхемах: конденсатори на керамічних мікросхемах перевіряються скануючим акустичним мікроскопом С-типу (C-SAM) і скануючим лазерним акустичним мікроскопом (SLAM), які можуть відсіювати дефектні керамічні конденсатори.