1. Довжина колодки QFP із кроком 0,5 мм занадто велика, що спричиняє коротке замикання.
2. Розетки PLCC занадто короткі, що призводить до помилкового паяння.
3. Довжина колодки IC занадто велика, а кількість паяльної пасти велика, що спричиняє коротке замикання під час оплавлення.
4. Накладки Wing Chip надто довгі, що впливає на заповнення п’яткової припою та погане змочування п’яткової частини.
5. Довжина площадки компонентів мікросхеми закоротка, що призводить до проблем з паянням, таких як зміщення, розрив ланцюга та неможливість паяти.
6. Занадто велика довжина контактних площадок компонентів мікросхеми спричиняє проблеми з паянням, такі як стоячий монумент, розрив ланцюга та зменшення олова в паяних з’єднаннях.
7. Ширина площадки занадто широка, що призводить до таких дефектів, як зміщення компонентів, порожній припій і недостатня кількість олова на площадці.
8. Ширина накладки занадто широка, а розмір упаковки компонентів не відповідає накладці.
9. Ширина паяльного майданчика є вузькою, що впливає на розмір розплавленого припою вздовж кінця припою компонента та колодок друкованої плати при поєднанні зволоження металевої поверхні, що може досягати, впливаючи на форму паяного з’єднання, знижуючи надійність паяного з’єднання. .
10.Паяльні площадки безпосередньо з’єднані з великими ділянками мідної фольги, що призводить до таких дефектів, як стоячі пам’ятники та помилкова пайка.
11. Крок паяної площадки занадто великий або занадто малий, кінець припою компонента не може перекриватися з перекриттям контактної площадки, що спричинить такі дефекти, як стоячий монумент, зміщення та помилкове паяння.
12. Занадто велика відстань між контактними площадками, що призводить до неможливості утворення паяних з’єднань.
Час публікації: 14 січня 2022 р