1. BGA (масив кулькової сітки)
Дисплей з кульковим контактом, один із комплектів для поверхневого монтажу.На задній частині друкованої підкладки зроблені кулькові виступи для заміни штифтів відповідно до методу відображення, а чіп LSI збирається на передній частині друкованої підкладки, а потім запечатується формованою смолою або методом заливки.Це також називається носієм вирівняного дисплея (PAC).Кількість контактів може перевищувати 200, і це тип упаковки, який використовується для багатоконтактних LSI.Корпус упаковки також можна зробити меншим, ніж QFP (плоска упаковка з чотирма штирями).Наприклад, 360-контактний BGA з центром штифтів 1,5 мм має квадратну площу лише 31 мм, тоді як 304-контактний QFP з центром штифтів 0,5 мм має квадратну площу 40 мм.І BGA не потрібно турбуватися про деформацію штифтів, як QFP.Пакет був розроблений компанією Motorola в Сполучених Штатах і вперше був використаний у таких пристроях, як портативні телефони, і, ймовірно, стане популярним у Сполучених Штатах для персональних комп’ютерів у майбутньому.Спочатку міжцентрова відстань BGA становила 1,5 мм, а кількість контактів – 225. Деякі виробники LSI також розробляють 500-контактний BGA.Проблемою BGA є перевірка зовнішнього вигляду після оплавлення.
2. BQFP (четвірний плоский пакет з бампером)
Чотири плоский пакет із бампером, один із пакетів QFP, має виступи (бампер) у чотирьох кутах корпусу пакета, щоб запобігти згинанню штифтів під час транспортування.Американські виробники напівпровідників використовують цей пакет переважно в таких схемах, як мікропроцесори та ASIC.Центральна відстань штифта 0,635 мм, кількість штифтів від 84 до 196 або близько того.
3. Псевдонім PGA для поверхневого монтажу.
4. C-(кераміка)
Знак керамічної упаковки.Наприклад, CDIP означає керамічний DIP, що часто використовується на практиці.
5. Сердіп
Керамічний подвійний рядний корпус, запечатаний склом, використовується для ECL RAM, DSP (цифрового сигнального процесора) та інших схем.Cerdip зі скляним вікном використовується для УФ-стирання типу EPROM і мікрокомп'ютерних схем із EPROM всередині.Міжцентрова відстань дорівнює 2,54 мм, а кількість штифтів від 8 до 42.
6. Cerquad
Один із пакетів для поверхневого монтажу, керамічний QFP з підзаглушкою, використовується для упаковки логічних схем LSI, таких як DSP.Cerquad з вікном використовується для упаковки схем EPROM.Розсіювання тепла краще, ніж пластикові QFP, дозволяючи від 1,5 до 2 Вт потужності в умовах природного повітряного охолодження.Однак вартість упаковки в 3-5 разів вища, ніж пластикові QFP.Центральна відстань штифта становить 1,27 мм, 0,8 мм, 0,65 мм, 0,5 мм, 0,4 мм тощо. Кількість штифтів коливається від 32 до 368.
7. CLCC (керамічний свинцевий носій мікросхем)
Керамічний свинцевий чіп-тримач із штифтами, один із пакета для поверхневого кріплення, штифти виведені з чотирьох сторін пакета у формі кільця.З вікном для пакета УФ-стирання типу EPROM і мікрокомп'ютерної схеми з EPROM тощо. Цей пакет також називається QFJ, QFJ-G.
8. COB (чіп на платі)
Упаковка чіпа на платі є однією з технологій монтажу без використання чіпа, напівпровідниковий чіп монтується на друкованій платі, електричне з’єднання між мікросхемою та підкладкою здійснюється методом зшивання свинцем, електричне з’єднання між мікросхемою та підкладкою здійснюється методом зшивання свинцем , і він покритий смолою для забезпечення надійності.Хоча COB є найпростішою технологією монтажу оголеного чіпа, але його щільність упаковки значно поступається TAB та технології пайки інвертованого чіпа.
9. DFP (подвійний плоский пакет)
Плоский пакет з двосторонньою шпилькою.Це псевдонім SOP.
10. DIC (дворядний керамічний пакет)
Керамічний DIP (зі скляним ущільненням) псевдонім.
11. DIL (дворядний)
Псевдонім DIP (див. DIP).Європейські виробники напівпровідників в основному використовують цю назву.
12. DIP (дворядний пакет)
Дворядний пакет.Одна з упаковки картриджа, штифти виведені з обох сторін упаковки, матеріал упаковки складається з двох видів пластику та кераміки.DIP є найпопулярнішим пакетом картриджів, застосування включає стандартну логіку IC, LSI пам’яті, мікрокомп’ютерні схеми тощо. Міжцентрова відстань між контактами становить 2,54 мм, а кількість штифтів коливається від 6 до 64. Ширина корпусу зазвичай становить 15,2 мм.деякі упаковки шириною 7,52 мм і 10,16 мм називаються skinny DIP і slim DIP відповідно.Крім того, керамічні DIP, запечатані склом з низькою температурою плавлення, також називають cerdip (див. cerdip).
13. DSO (подвійний малий вихід)
Псевдонім для SOP (див. SOP).Деякі виробники напівпровідників використовують цю назву.
14. DICP (упаковка з подвійною стрічкою)
Один з TCP (пакет стрічкового носія).Шпильки зроблені на ізоляційній стрічці і виводяться з обох сторін упаковки.Завдяки використанню технології TAB (автоматичного паяння стрічкового носія) профіль упаковки дуже тонкий.Він зазвичай використовується для LSI драйверів LCD, але більшість із них виготовляються на замовлення.Крім того, розробляється пакет буклетів LSI пам’яті товщиною 0,5 мм.У Японії DICP називається DTP відповідно до стандарту EIAJ (Електронна промисловість і машинобудування Японії).
15. DIP (упаковка з подвійною стрічкою)
Те саме, що й вище.Назва DTCP у стандарті EIAJ.
16. FP (плоский пакет)
Плоский пакет.Псевдонім QFP або SOP (див. QFP і SOP).Деякі виробники напівпровідників використовують цю назву.
17. фліп-чіп
Фліп-чіп.Одна з технологій упаковки чистого чіпа, при якій металевий виступ робиться в області електрода чіпа LSI, а потім металевий виступ припаюється до області електрода на друкованій підкладці.Площа, яку займає упаковка, в основному така ж, як розмір мікросхеми.Це найменша і найтонша з усіх пакувальних технологій.Однак, якщо коефіцієнт теплового розширення підкладки відрізняється від коефіцієнта теплового розширення мікросхеми LSI, він може реагувати на з’єднанні, що вплине на надійність з’єднання.Тому необхідно зміцнити мікросхему LSI смолою та використовувати матеріал підкладки з приблизно таким же коефіцієнтом теплового розширення.
18. FQFP (четвірна плоска упаковка з тонким кроком)
QFP з невеликою міжцентровою відстанню, як правило, менше 0,65 мм (див. QFP).Деякі виробники провідників використовують цю назву.
19. CPAC (носій масиву верхньої колодки)
Псевдонім Motorola для BGA.
20. CQFP (чотирьох фіатних пакетів із захисним кільцем)
Пакет Quad fiat з захисним кільцем.Один із пластикових QFP, штифти замасковані захисним смоляним кільцем для запобігання вигину та деформації.Перед складанням LSI на друкованій підкладці штифти вирізають із захисного кільця та роблять їх у формі крила чайки (L-форми).Цей пакет масово виробляється в Motorola, США.Відстань між центрами штифтів становить 0,5 мм, а максимальна кількість штифтів становить приблизно 208.
21. H-(з радіатором)
Позначає позначку з радіатором.Наприклад, HSOP означає SOP з радіатором.
22. масив контактної сітки (тип поверхневого монтажу)
Тип PGA для поверхневого кріплення – це зазвичай картридж із штифтом довжиною приблизно 3,4 мм, а тип PGA для поверхневого монтажу має дисплей штифтів на нижній стороні упаковки довжиною від 1,5 мм до 2,0 мм.Оскільки міжцентрова відстань становить лише 1,27 мм, що вдвічі менше розміру картриджа типу PGA, корпус упаковки можна зробити меншим, а кількість штирів більше, ніж у картриджа (250-528), тому це пакет, який використовується для великомасштабної логіки LSI.Підкладки для упаковки – це багатошарові керамічні підкладки та підкладки для друку на основі скляної епоксидної смоли.Стало практичним виробництво пакетів з багатошаровими керамічними підкладками.
23. JLCC (J-leaded chip carrier)
J-подібний штифт чіп-тримач.Посилається на псевдонім CLCC з вікнами та кераміку з вікнами QFJ (див. CLCC і QFJ).Деякі виробники напівпровідників використовують цю назву.
24. LCC (Leadless чіп-носій)
Безконтактний носій мікросхем.Це відноситься до пакету для поверхневого монтажу, в якому лише електроди з чотирьох сторін керамічної підкладки контактують без штирів.Високошвидкісний і високочастотний пакет IC, також відомий як керамічний QFN або QFN-C.
25. LGA (мережевий масив)
Пакет контактного дисплея.Це упаковка, яка має низку контактів на нижній стороні.У зібраному вигляді його можна вставити в розетку.Існує 227 контактів (1,27 мм між центрами) і 447 контактів (2,54 мм між центрами) керамічних LGA, які використовуються у високошвидкісних логічних схемах LSI.LGA можуть вмістити більше вхідних і вихідних контактів у меншому корпусі, ніж QFP.Крім того, завдяки низькому опору виводів він підходить для високошвидкісних БІС.Однак через трудомісткість і дорожнечу виготовлення розеток зараз їх мало використовують.Очікується, що в майбутньому попит на них зросте.
26. LOC (вивід на мікросхемі)
Технологія упаковки LSI — це структура, у якій передній кінець рамки виводу знаходиться над мікросхемою, а нерівне паяне з’єднання виконано поблизу центру мікросхеми, а електричне з’єднання здійснюється шляхом зшивання проводів разом.Порівняно з оригінальною конструкцією, де провідна рама розташована збоку від мікросхеми, мікросхему можна розмістити в упаковці такого ж розміру з шириною приблизно 1 мм.
27. LQFP (низькопрофільний чотирикутний плоский пакет)
Thin QFP відноситься до QFP з товщиною корпусу корпусу 1,4 мм, і це назва, яку використовує Японська асоціація промисловості електронного машинобудування відповідно до нових специфікацій форм-фактора QFP.
28. L-ЧЕТВОРИК
Один із керамічних QFP.Для підкладки упаковки використовується нітрид алюмінію, а теплопровідність основи в 7-8 разів вища, ніж у оксиду алюмінію, що забезпечує кращу тепловіддачу.Каркас упаковки виготовлений з оксиду алюмінію, а чіп запечатаний методом заливки, що знижує вартість.Це пакет, розроблений для логічної LSI, який може підтримувати потужність W3 в умовах природного повітряного охолодження.208-контактний (0,5 мм крок по центру) і 160-контактний (0,65 мм крок по центру) корпуси для логіки LSI були розроблені та запущені в масове виробництво в жовтні 1993 року.
29. MCM (багатокристальний модуль)
Багатокристальний модуль.Упаковка, у якій кілька напівпровідникових оголених мікросхем зібрано на підкладці проводки.За матеріалом підкладки його можна розділити на три категорії: MCM-L, MCM-C і MCM-D.MCM-L — це збірка, яка використовує звичайну багатошарову друковану підкладку з епоксидної смоли.Він менш щільний і дешевше.MCM-C — це компонент, який використовує технологію товстої плівки для формування багатошарової проводки з керамікою (глиноземом або склокерамікою) як підкладку, подібно до гібридних товстих плівкових мікросхем із використанням багатошарових керамічних підкладок.Між ними немає істотної різниці.Щільність проводки вище, ніж у MCM-L.
MCM-D — це компонент, який використовує технологію тонких плівок для формування багатошарової проводки з керамікою (глинозем або нітрид алюмінію) або Si та Al як підкладками.Щільність проводки найвища серед трьох типів компонентів, але вартість також висока.
30. БФП (міні плоский пакет)
Невеликий плоский пакет.Псевдонім пластикових SOP або SSOP (див. SOP і SSOP).Назва, яку використовують деякі виробники напівпровідників.
31. MQFP (метричний квадратний плоский пакет)
Класифікація QFP відповідно до стандарту JEDEC (Joint Electronic Devices Committee).Це відноситься до стандартного QFP з міжцентровою відстанню 0,65 мм і товщиною корпусу від 3,8 до 2,0 мм (див. QFP).
32. MQUAD (металевий квадроцикл)
Пакет QFP, розроблений компанією Olin, США.Основна пластина та кришка виготовлені з алюмінію та закріплені клеєм.Він може забезпечити потужність 2,5 Вт ~ 2,8 Вт за умов природного повітряного охолодження.Компанія Nippon Shinko Kogyo отримала ліцензію на початок виробництва в 1993 році.
33. MSP (міні квадратний пакет)
Псевдонім QFI (див. QFI), на ранній стадії розробки, здебільшого називається MSP, QFI — назва, призначена Японською асоціацією промисловості електронного машинобудування.
34. OPMAC (матричний носій поверх формованих колодок)
Литий полімерний герметизуючий носій дисплея.Назва, яка використовується компанією Motorola для BGA з ущільненням із литої смоли (див. BGA).
35. П-(пластик)
Вказує на позначення пластикової упаковки.Наприклад, PDIP означає пластиковий DIP.
36. PAC (носій масиву колодок)
Носій дисплея Bump, псевдонім BGA (див. BGA).
37. PCLP (безвивідний корпус друкованої плати)
Безвивідний корпус друкованої плати.Міжцентрова відстань штифта має дві характеристики: 0,55 мм і 0,4 мм.Зараз на стадії розробки.
38. PFPF (пластиковий плоский пакет)
Плоский пластиковий пакет.Псевдонім пластикового QFP (див. QFP).Деякі виробники LSI використовують цю назву.
39. PGA (масив контактної сітки)
Пакет масиву контактів.Одна з упаковок картриджного типу, у якій вертикальні штифти на нижній стороні розташовані у формі дисплея.В основному для підкладки упаковки використовуються багатошарові керамічні підкладки.У випадках, коли назва матеріалу конкретно не вказана, більшість це керамічні PGA, які використовуються для високошвидкісних, великомасштабних логічних схем LSI.Вартість висока.Центри штифтів зазвичай знаходяться на відстані 2,54 мм один від одного, а кількість штифтів коливається від 64 до приблизно 447. Щоб зменшити вартість, підкладку упаковки можна замінити підкладкою зі скляним епоксидним друком.Також доступний пластиковий PG A з 64-256 контактами.Існує також короткий штифт для поверхневого кріплення типу PGA (сенсорна пайка PGA) з міжцентровою відстанню штифта 1,27 мм.(Див. поверхневий монтаж типу PGA).
40. Поросяча спинка
Запакований пакет.Керамічний пакет із розеткою, схожою за формою на DIP, QFP або QFN.Використовується при розробці пристроїв з мікрокомп'ютерами для оцінки операцій верифікації програм.Наприклад, EPROM вставляється в гніздо для налагодження.Цей пакет, в основному, є індивідуальним продуктом і не є широко доступним на ринку.
Час розміщення: 27 травня 2022 р