41. PLCC (пластиковий свинцевий носій мікросхем)
Пластиковий чіп-тримач з проводами.Один з пакетів для поверхневого монтажу.Шпильки виведені з чотирьох сторін упаковки у формі дзвінка та є пластиковими виробами.Він вперше був прийнятий компанією Texas Instruments у Сполучених Штатах для 64k-bit DRAM та 256kDRAM, і зараз широко використовується в таких схемах, як логічні LSI та DLD (або логічні пристрої процесу).Міжцентрова відстань між штифтами становить 1,27 мм, а кількість штифтів коливається від 18 до 84. J-подібні штифти менш деформуються, і їх легше використовувати, ніж QFP, але косметичний огляд після пайки складніший.PLCC схожий на LCC (також відомий як QFN).Раніше єдина різниця між ними полягала в тому, що перший виготовлявся з пластику, а другий — з кераміки.Однак зараз існують J-подібні пакети з кераміки та безштифтові пакети з пластику (маркуються як plastic LCC, PC LP, P-LCC тощо), які неможливо розрізнити.
42. P-LCC (пластиковий контейнер для стружки)
Іноді це псевдонім для пластикового QFJ, іноді це псевдонім для QFN (пластиковий LCC) (див. QFJ і QFN).Деякі виробники LSI використовують PLCC для свинцевого корпусу та P-LCC для безвивідного корпусу, щоб показати різницю.
43. QFH (quad flat high package)
Чотири плоский пакет з товстими шпильками.Тип пластикового QFP, у якому корпус QFP зроблено товщі, щоб запобігти поломці корпусу упаковки (див. QFP).Назва, яку використовують деякі виробники напівпровідників.
44. QFI (quad flat I-leaded packgac)
Пакет Quad Flat I-leaded.Один із пакетів для поверхневого монтажу.Шпильки ведуться з чотирьох сторін упаковки в I-подібному напрямку вниз.Також називається MSP (див. MSP).Кріплення припаяно сенсорним способом до друкованої підкладки.Оскільки шпильки не виступають, площа кріплення менша, ніж у QFP.
45. QFJ (четвірний плоский J-виведений пакет)
Чотирьох плоский J-подібний пакет.Один із пакетів для поверхневого монтажу.Шпильки ведуться з чотирьох сторін упаковки у формі J вниз.Це назва, визначена Японською асоціацією виробників електротехніки та механіки.Міжцентрова відстань 1,27 мм.
Існує два види матеріалів: пластик і кераміка.Пластикові QFJ здебільшого називаються PLCC (див. PLCC) і використовуються в таких схемах, як мікрокомп’ютери, дисплеї воріт, DRAM, ASSP, OTP тощо. Кількість контактів коливається від 18 до 84.
Керамічні QFJ також відомі як CLCC, JLCC (див. CLCC).Віконні пакети використовуються для УФ-стирання EPROM і схем мікрокомп’ютерних мікросхем із EPROM.Кількість пінів коливається від 32 до 84.
46. QFN (четвірний плоский неетилований пакет)
Чотири плоский неетилований пакет.Один із пакетів для поверхневого монтажу.Зараз це здебільшого називається LCC, а QFN - це назва, визначена Японською асоціацією виробників електротехніки та механіки.Упаковка оснащена електродними контактами з усіх чотирьох сторін, і оскільки вона не має контактів, площа кріплення менша, ніж у QFP, а висота менша, ніж у QFP.Однак, коли між надрукованою підкладкою та упаковкою виникає напруга, її неможливо зняти на контактах електродів.Тому важко створити таку кількість електродних контактів, як штирі QFP, які зазвичай коливаються від 14 до 100. Існує два типи матеріалів: кераміка та пластик.Відстань між контактними центрами електродів становить 1,27 мм.
Пластиковий QFN — це недорогий пакет із скляною епоксидною друкованою підкладкою.На додаток до 1,27 мм, існують також 0,65 мм і 0,5 мм контактного центру електродів.Цей пакет також називають пластиковим LCC, PCLC, P-LCC тощо.
47. QFP (четвірний плоский пакет)
Чотири плоский пакет.Один із пакетів для поверхневого кріплення, шпильки ведуться з чотирьох боків у формі крила чайки (L).Підкладки бувають трьох типів: керамічні, металеві та пластикові.У кількісному плані пластикові пакети становлять більшість.Пластикові QFP є найпопулярнішим багатоконтактним корпусом LSI, якщо матеріал конкретно не вказано.Він використовується не лише для цифрових логічних ланцюгів LSI, таких як мікропроцесори та дисплеї воріт, але також для аналогових схем LSI, таких як обробка сигналу VTR та обробка аудіосигналу.Максимальна кількість кеглів у центральному кроку 0,65 мм становить 304.
48. QFP (FP) (QFP тонкий крок)
QFP (QFP fine pitch) — назва, визначена в стандарті JEM.Це стосується QFP з міжцентровою відстанню 0,55 мм, 0,4 мм, 0,3 мм тощо, меншою за 0,65 мм.
49. QIC (четвірний вбудований керамічний пакет)
Псевдонім ceramic QFP.Деякі виробники напівпровідників використовують назву (див. QFP, Cerquad).
50. QIP (чотирьохрядний пластиковий пакет)
Псевдонім пластикового QFP.Деякі виробники напівпровідників використовують назву (див. QFP).
51. QTCP (чотирьох стрічкових носіїв)
Одна з упаковок TCP, в якій шпильки формуються на ізоляційній стрічці і виходять з усіх чотирьох сторін упаковки.Це тонка упаковка за технологією TAB.
52. QTP (чотирьох стрічкових носіїв)
Упаковка для чотирьох стрічкових носіїв.Назва, яка використовується для форм-фактора QTCP, встановленого Японською асоціацією виробників електротехніки та механіки в квітні 1993 року (див. TCP).
53、QUIL (чотирирядний)
Псевдонім QUIP (див. QUIP).
54. QUIP (чотирьохрядний пакет)
Чотирирядний пакет із чотирма рядами штифтів.Штифти ведуть з обох боків упаковки та розташовані в шаховому порядку та зігнуті вниз у чотири ряди через кожен другий.Міжцентрова відстань штифта становить 1,27 мм, коли його вставляють у друковану підкладку, центр вставки стає 2,5 мм, тому його можна використовувати в стандартних друкованих платах.Це менший пакет, ніж стандартний DIP.Ці пакети використовуються NEC для чіпів мікрокомп’ютерів у настільних комп’ютерах і побутовій техніці.Існує два види матеріалів: кераміка і пластик.Кількість штифтів - 64.
55. SDIP (усадковий дворядний пакет)
Форма одного з картриджів така ж, як DIP, але міжцентрова відстань (1,778 мм) менша, ніж у DIP (2,54 мм), звідки й назва.Кількість контактів коливається від 14 до 90 і також називається SH-DIP.Існує два види матеріалів: кераміка і пластик.
56. SH-DIP (усадковий дворядний пакет)
Те саме, що SDIP, назва, яку використовують деякі виробники напівпровідників.
57. SIL (однорядний)
Псевдонім SIP (див. SIP).Назва SIL в основному використовується європейськими виробниками напівпровідників.
58. SIMM (однорядний модуль пам'яті)
Однорядний модуль пам'яті.Модуль пам’яті з електродами лише біля однієї сторони друкованої підкладки.Зазвичай відноситься до компонента, який вставляється в розетку.Стандартні модулі SIMM доступні з 30 електродами на центральній відстані 2,54 мм і 72 електродами на центральній відстані 1,27 мм.SIMM з 1 і 4 мегабітами DRAM в пакетах SOJ на одній або обох сторонах друкованої підкладки широко використовуються в персональних комп’ютерах, робочих станціях та інших пристроях.Принаймні 30-40% DRAM збираються в SIMM.
59. SIP (однорядний пакет)
Однорядний пакет.Шпильки виведені з одного боку упаковки та розташовані по прямій лінії.При складанні на друкованій підкладці пакет знаходиться в положенні стоячи збоку.Міжцентрова відстань зазвичай становить 2,54 мм, а кількість штифтів коливається від 2 до 23, переважно в спеціальних пакетах.Форма упаковки різна.Деякі пакети такої самої форми, як ZIP, також називаються SIP.
60. SK-DIP (худий дворядний пакет)
Тип DIP.Він відноситься до вузького DIP із шириною 7,62 мм і міжцентровою відстанню 2,54 мм, і його зазвичай називають DIP (див. DIP).
61. SL-DIP (тонкий дворядний пакет)
Тип DIP.Це вузький DIP із шириною 10,16 мм і міжцентровою відстанню 2,54 мм, який зазвичай називають DIP.
62. SMD (пристрої поверхневого монтажу)
Пристрої поверхневого монтажу.Іноді деякі виробники напівпровідників класифікують SOP як SMD (див. SOP).
63. SO (малий контур)
Псевдонім SOP.Цей псевдонім використовується багатьма виробниками напівпровідників у всьому світі.(Див. СОП).
64. SOI (упаковка з малими контурами I-leaded)
I-подібна шпилька невелика контурна упаковка.Один із пакетів для поверхневого монтажу.Штифти спрямовані вниз з обох боків упаковки у формі I з міжцентровою відстанню 1,27 мм, а площа кріплення менша, ніж у SOP.Кількість контактів 26.
65. SOIC (інтегральна схема малого виходу)
Псевдонім SOP (див. SOP).Багато іноземних виробників напівпровідників взяли цю назву.
66. SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)
Упаковка маленького контуру J-подібної шпильки.Один з пакетів для поверхневого монтажу.Булавки з обох боків упаковки ведуть вниз до J-подібної форми, так і називається.Пристрої DRAM в корпусах SO J здебільшого збираються на SIMM.Відстань між центрами штифтів становить 1,27 мм, а кількість штифтів коливається від 20 до 40 (див. SIMM).
67. SQL (Small Out-Line L-leaded package)
Відповідно до стандарту JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) прийнята назва SOP (див. SOP).
68. SONF (Small Out-Line Non Fin)
SOP без радіатора, такий же, як і звичайний SOP.Знак NF (non-fin) був навмисно доданий, щоб вказати на різницю в корпусах мікросхем потужності без радіатора.Назва, яку використовують деякі виробники напівпровідників (див. SOP).
69. SOF (малий пакет Out-Line)
Невеликий контурний пакет.Один з пакетів для поверхневого монтажу, шпильки виведені з обох боків пакета у формі крил чайки (L-подібні).Існує два види матеріалів: пластик і кераміка.Також відомий як SOL і DFP.
SOP використовується не тільки для LSI пам'яті, але також для ASSP та інших невеликих схем.SOP є найпопулярнішим пакетом для поверхневого монтажу в галузі, де вхідні та вихідні клеми не перевищують від 10 до 40. Міжцентрова відстань штифтів становить 1,27 мм, а кількість контактів коливається від 8 до 44.
Крім того, SOP з міжцентровою відстанню менше 1,27 мм також називаються SSOP;SOP із монтажною висотою менше 1,27 мм також називаються TSOP (див. SSOP, TSOP).Також є СОП з тепловідводом.
70. SOW (Small Outline Package (Wide-Jype))
Час публікації: 30 травня 2022 р