У виробничому процесі розміщення SMT часто необхідно використовувати клей SMD, паяльну пасту, трафарет та інші допоміжні матеріали, ці допоміжні матеріали у всьому процесі виробництва SMT, якість продукції, ефективність виробництва відіграє життєво важливу роль.
1. Термін зберігання (термін придатності)
За зазначених умов матеріал або виріб все ще може відповідати технічним вимогам і підтримувати належний час зберігання.
2. Час розміщення (робочий час)
Клей для чипів, паяльна паста, які використовувалися до впливу зазначеного середовища, можуть зберігати вказані хімічні та фізичні властивості найдовше.
3. В'язкість (Viscosity)
Чіп клей, паяльна паста в природному капанні адгезивних властивостей краплі затримки.
4. Тиксотропія (коефіцієнт тиксотропності)
Клей для сколів і паяльна паста мають характеристики рідини під час екструдування під тиском і швидко стають твердими пластичними після екструзії або припинення застосування тиску.Ця характеристика називається тиксотропією.
5. Осадження (Slump)
Після друку втрафаретний принтервнаслідок сили тяжіння та поверхневого натягу та підвищення температури або часу стоянки занадто довго та інших причин, викликаних зменшенням висоти, нижня область за межами зазначеної межі явища спаду.
6. Поширення
Відстань, на яку клей поширюється при кімнатній температурі після дозування.
7. Адгезія (клейкість)
Величина адгезії паяльної пасти до деталей і зміна її адгезії зі зміною часу зберігання після друку паяльної пасти.
8. Змочування (Змочування)
Розплавлений припій на поверхні міді утворює рівномірний, гладкий і безперервний стан тонкого шару припою.
9. No-clean Solder Paste (Нечиста паяльна паста)
Паяльна паста, яка містить лише сліди нешкідливого припою після пайки без очищення друкованої плати.
10. Низькотемпературна паяльна паста (низькотемпературна паста)
Паяльна паста з температурою плавлення нижче 163 ℃.
Час публікації: 16 березня 2022 р