Спінювання на підкладці друкованої плати після пайки SMA
Основною причиною появи пухирів розміром із цвяхом після зварювання SMA також є волога, що потрапляє в підкладку друкованої плати, особливо при обробці багатошарових плат.Оскільки багатошарова плита виготовлена з препрегу багатошарової епоксидної смоли, а потім піддається гарячому пресуванню, якщо період зберігання напівтвердої частини епоксидної смоли занадто короткий, вміст смоли недостатній, а видалення вологи шляхом попереднього сушіння не є чистим, легко переносити водяну пару після гарячого пресування.Крім того, через саму напівтверду речовину вміст клею недостатній, адгезія між шарами недостатня, і залишаються бульбашки.Крім того, після придбання друкованої плати через тривалий період зберігання та вологе середовище зберігання чіп не проходить попередню випічку перед виробництвом, а зволожена друкована плата також схильна до утворення пухирів.
Рішення: PCB можна помістити на зберігання після прийняття;ПХБ слід попередньо випікати при (120 ± 5) ℃ протягом 4 годин перед розміщенням.
Розрив ланцюга або помилкове спаювання контакту мікросхеми після спаювання
Причини:
1) Погана компланарність, особливо для пристроїв fqfp, призводить до деформації штифта через неправильне зберігання.Якщо в монтажнику немає функції перевірки компланарності, це нелегко з'ясувати.
2) Погана здатність до паяння штифтів, тривалий час зберігання IC, пожовтіння штифтів і погана здатність до пайки є основними причинами помилкового паяння.
3) Паяльна паста має низьку якість, низький вміст металу та погану паяність.Паяльна паста, яка зазвичай використовується для зварювання пристроїв fqfp, повинна мати вміст металу не менше 90%.
4) Якщо температура попереднього нагріву занадто висока, можна легко спричинити окислення контактів мікросхеми та погіршити паяність.
5) Розмір вікна шаблону друку невеликий, тому кількість паяльної пасти недостатня.
умови розрахунку:
6) Зверніть увагу на зберігання пристрою, не беріть компонент і не відкривайте упаковку.
7) Під час виробництва слід перевіряти паяність компонентів, особливо термін зберігання IC не повинен бути надто довгим (протягом одного року з дати виробництва), і IC не повинна піддаватися дії високої температури та вологості під час зберігання.
8) Уважно перевірте розмір вікна шаблону, яке не повинно бути занадто великим або занадто малим, і зверніть увагу на відповідність розміру панелі друкованої плати.
Час публікації: 11 вересня 2020 р