Спосіб виробництва багатошарових плат, як правило, виконується спочатку внутрішнім шаром графіки, потім методом друку та травлення для виготовлення односторонньої або двосторонньої підкладки, а потім у визначений шар між ними, а потім шляхом нагрівання, пресування та склеювання, Що стосується подальшого свердління, то таке ж, як і метод двостороннього наскрізного гальмування.
1. Перш за все, спочатку потрібно виготовити друковану плату FR4.Після покриття перфорованої міді на підкладці отвори заповнюються смолою, а лінії поверхні формуються субтрактивним травленням.Цей крок такий самий, як і для звичайної плити FR4, за винятком заповнення отворів смолою.
2. Фотополімерна епоксидна смола наноситься як перший шар ізоляції FV1, і після висихання фотошаблон використовується для етапу експонування, а після експонування розчинник використовується для виявлення нижнього отвору штифта.Затвердіння смоли проводиться після розкриття отвору.
3. Поверхня епоксидної смоли набуває шорсткості за допомогою травлення марганцевою кислотою, а після травлення на поверхні утворюється шар міді за допомогою електрогальванічного міднення для наступного етапу міднення.Після покриття формується шар мідного провідника, а базовий шар формується субтрактивним травленням.
4. Покритий другим шаром ізоляції з використанням тих самих етапів розробки для формування отвору під болт під отвором.
5. Якщо потрібна перфорація, ви можете використовувати свердління отворів для формування перфорацій після формування мідного гальванічного травлення для формування дроту.
у зовнішньому шарі друкованої плати, покритому фарбою проти олова, і використання методу проявлення експозиції для виявлення контактної частини.
6. Якщо кількість шарів збільшується, в основному просто повторіть описані вище кроки.Якщо з обох боків є додаткові шари, ізоляційний шар необхідно покрити з обох боків основного шару, але процес покриття можна проводити з обох боків одночасно.
Час публікації: 09 листопада 2022 р