У виробництві PCBAМашина SMT, розтріскування компонентів мікросхеми є звичайним явищем для багатошарового конденсатора мікросхеми (MLCC), яке в основному спричинене термічним і механічним впливом.
1. КОНСТРУКЦІЯ конденсаторів MLCC дуже крихка.Зазвичай MLCC виготовляється з багатошарових керамічних конденсаторів, тому він має низьку міцність і легко піддається впливу тепла та механічної сили, особливо при пайці хвилею.
2. Під час процесу SMT висота осі zвибрати та розмістити машинувизначається товщиною компонентів мікросхеми, а не датчиком тиску, особливо для деяких машин SMT, які не мають функції м’якої посадки осі z, тому розтріскування спричинене допуском товщини компонентів.
3. Напруга прогину друкованої плати, особливо після зварювання, може спричинити розтріскування компонентів.
4. Деякі компоненти друкованої плати можуть бути пошкоджені під час їх розділення.
Профілактичні заходи:
Ретельно регулюйте криву процесу зварювання, особливо температура зони попереднього нагріву не повинна бути занадто низькою;
Висота осі z повинна бути ретельно відрегульована на машині SMT;
Форма фрези лобзика;
Кривизна друкованої плати, особливо після зварювання, повинна бути відповідно виправлена.Якщо якість друкованої плати є проблемою, це слід розглянути.
Час публікації: 19 серпня 2021 р