Процес виробництва PCBA через ряд факторів призведе до падіння компонентів, тоді багато людей відразу подумають, що це може бути пов'язано з міцністю зварювання PCBA недостатньо, щоб викликати.Падіння компонентів і міцність зварювання мають дуже сильний зв’язок, але багато інших причин також спричинять падіння компонентів.
Стандарти міцності спаювання компонентів
| Електронні компоненти | Стандарти (≥) | |
| ЧІП | 0402 | 0,65 кгс |
| 0603 | 1,2 кгс | |
| 0805 | 1,5 кгс | |
| 1206 | 2,0 кгс | |
| діод | 2,0 кгс | |
| Аудіон | 2,5 кгс | |
| IC | 4,0 кгс | |
Коли зовнішня сила тяги перевищує цей стандарт, компонент впаде, що можна вирішити шляхом заміни паяльної пасти, але сила тяги, не настільки велика, також може призвести до падіння компонента.
Інші фактори, які спричиняють падіння компонентів.
1. Фактор форми колодки, сила круглої колодки, ніж сила прямокутної колодки, бути бідною.
2. Погане покриття електрода компонента.
3. Вологопоглинання друкованої плати призвело до розшарування, без випічки.
4. Проблеми з друкованою платою та дизайн друкованої плати, пов’язані з виробництвом.
Резюме
Міцність зварювання PCBA не є основною причиною падіння компонентів, причин більше.
Час публікації: 01.03.2022