Матеріал для кидання чіп-машини є поганим виробництвом явища чіп-машини, швидкість кидання матеріалу для чіп-машини різних марок має розумний діапазон, за межами розумного діапазону необхідно перевірити та вирішити проблему високої швидкості кидання матеріалу.Загальна швидкість кидання матеріалу машиною для розміщення є високою, це деякі з поширених причин, наведені нижче пояснюють вирішення проблеми високої швидкості методу кидання матеріалу машиною для розміщення.
I. Проблеми тиску вакуумного повітря
Спочатку перевірте, чи тиск повітря недостатній, щоб викликати витік повітря, що призведе до поглинання компонентів або в процесі руху, що призведе до падіння частин, поганого поглинання та інших проблем, спричинених високою швидкістю кидання матеріал, який необхідно перевірити, чи є циліндр витоку.
II.Проблеми з соплом і повітряною трубкою
Всмоктуюча насадка під час тривалого використання може призвести до деформації, поломки, засмічення або довгий час не отримувала технічного обслуговування тощо. Причини такого поганого стану, в результаті чого всмоктувальний матеріал не може всмоктуватися, тому необхідно замінити всмоктувальну насадку .
III.Об'єктив камери, система візуальної ідентифікації
Машина SMD під час виробництва операцій, плата PCBA може мати більше десяти видів або десятків електронних компонентів, які потрібно встановити, ця функція є системою візуального розпізнавання на монтажній головці для продовження завершення, різного розміру матеріалу, форми специфікації тощо .потрібно встановити в призначене положення панелі відповідно до програми в системі програмування, монтажна головка повинна покладатися на візуальну систему, щоб продовжити позиціонування, щоб захопити призначені компоненти для монтажу, якщо камера та система візуального розпізнавання Якщо на камері та системі візуального розпізнавання є бруд і сміття, які заважають розпізнаванню, це спричинить помилку розпізнавання, спричинить високу швидкість розкидання матеріалу, у цій ситуації потрібно протерти камеру системи розпізнавання, вона залишається чистою, якщо є систему розпізнавання пошкоджень потрібно замінити.
IV.Взяти залік матеріалу
Для кріплення машини SMD потрібно покладатися на льоту для свого матеріалу, якщо електронний матеріал знаходиться не в центрі положення всмоктуючого сопла, а висота матеріалу є неправильною, виробляйте зміщення зсуву, буде оцінено як недійсний матеріал і викидайте .Якщо це така причина, то для регулювання висоти та положення, в якому листок подає матеріал, а всмоктуюча насадка кріплення приймає матеріал.
V. Cпроблеми з компонентами
У самого компонента постачальника є проблема, або компонент і програма введені у відповідне положення, форму, розмір і відхилення від специфікацій, система візуального розпізнавання буде оцінена як неправильна робота, що призведе до матеріальних втрат, ця проблема повинна перевірити, чи компонент і відповідна програма однакова, і чи має сам компонент проблеми, якщо є проблема, негайно зв’яжіться зі стороною А або постачальником, щоб змінити виробництво матеріалу.
Час публікації: 22 лютого 2023 р