Метою упаковки напівпровідникового чіпа є захист самого чіпа та з’єднання сигналів між чіпами.Довгий час у минулому покращення продуктивності чіпа в основному покладалося на вдосконалення дизайну та виробничого процесу.
Однак, оскільки транзисторна структура напівпровідникових мікросхем вступила в еру FinFET, прогрес вузла процесу показав значне уповільнення ситуації.Незважаючи на те, що згідно з дорожньою картою розвитку галузі, є ще багато можливостей для зростання ітерації вузла процесу, ми чітко відчуваємо уповільнення закону Мура, а також тиск, спричинений різким зростанням витрат на виробництво.
Як наслідок, це стало дуже важливим засобом для подальшого вивчення потенціалу покращення продуктивності шляхом реформування технології пакування.Кілька років тому галузь виникла завдяки технології вдосконаленої упаковки для реалізації гасла «поза Муром (Більше, ніж Мур)»!
Так зване розширене пакування, загальне визначення галузі: все використання методів переднього каналу виробничого процесу технології пакування
За допомогою вдосконаленої упаковки ми можемо:
1. Значно зменшити площу чіпа після упаковки
Незалежно від того, чи це комбінація кількох чіпів, чи один пакет Wafer Levelization, може значно зменшити розмір пакета, щоб зменшити використання всієї площі системної плати.Використання упаковки означає зменшення площі чіпа в економіці, ніж покращення зовнішнього процесу, щоб бути більш економічно ефективним.
2. Розмістіть більше портів вводу-виводу мікросхеми
Завдяки впровадженню зовнішнього процесу ми можемо використовувати технологію RDL для розміщення більшої кількості контактів вводу/виводу на одиницю площі чіпа, таким чином зменшуючи втрату площі чіпа.
3. Знизити загальну вартість виробництва мікросхеми
Завдяки впровадженню Chiplet ми можемо легко об’єднати кілька чіпів з різними функціями та технологічними процесами/вузлами, щоб сформувати систему в упаковці (SIP).Це дозволяє уникнути дорогого підходу до необхідності використовувати той самий (найвищий процес) для всіх функцій та IP-адрес.
4. Покращте зв’язок між чіпами
Оскільки попит на велику обчислювальну потужність зростає, у багатьох прикладних сценаріях необхідно, щоб обчислювальний блок (CPU, GPU…) і DRAM здійснювали великий обмін даними.Це часто призводить до того, що майже половина продуктивності та енергоспоживання всієї системи витрачається на інформаційну взаємодію.Тепер, коли ми можемо зменшити ці втрати до менш ніж 20%, з’єднавши процесор і DRAM якомога ближче один до одного через різні пакети 2,5D/3D, ми можемо значно знизити вартість обчислень.Це підвищення ефективності значно переважує прогрес, досягнутий завдяки застосуванню більш досконалих виробничих процесів
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., заснована в 2010 році з 100+ співробітниками та 8000+ кв.м.фабрика незалежних прав власності, щоб забезпечити стандартне управління та досягти найбільшого економічного ефекту, а також економії витрат.
Володів власним обробним центром, кваліфікованим складальником, тестувальником та інженерами з контролю якості, щоб забезпечити потужні можливості для виробництва, якості та доставки машин NeoDen.
Кваліфіковані та професійні англійські інженери підтримки та обслуговування, щоб забезпечити швидку відповідь протягом 8 годин, рішення надають протягом 24 годин.
Унікальний серед усіх китайських виробників, які зареєстрували та схвалили CE від TUV NORD.
Час публікації: 22 вересня 2023 р