Новини компанії
-
Який вплив має неправильний дизайн плати PCBA?
1. Сторона процесу розроблена на короткій стороні.2. Компоненти, встановлені поблизу щілини, можуть бути пошкоджені під час розрізання плати.3. Плата PCB виготовлена з матеріалу TEFLON товщиною 0,8 мм.Матеріал м'який і легко деформується.4. PCB приймає V-виріз і довгий процес розробки слотів для передачі...Читати далі -
Які датчики є на машині SMT?
1. Датчик тиску машини SMT. Машина для встановлення та розміщення, включаючи різні циліндри та вакуумні генератори, має певні вимоги до тиску повітря, нижчого, ніж тиск, необхідний обладнанням, машина не може працювати нормально.Датчики тиску завжди контролюють зміни тиску, один раз ...Читати далі -
Як зварити двосторонні друковані плати?
I. Характеристики двосторонніх плат. Різниця між односторонніми та двосторонніми платами полягає в кількості шарів міді.Двостороння друкована плата - це друкована плата з міддю з обох сторін, яку можна з'єднати через отвори.І там тільки один шар міді...Читати далі -
Які рішення для плати для згинання друкованих плат і плати для деформації?
NeoDen IN6 1. Зменшіть температуру печі оплавленням або відрегулюйте швидкість нагріву та охолодження пластини під час паяльного апарату оплавленням, щоб зменшити вигин і викривлення пластини;2. Пластина з вищим TG може витримувати більш високу температуру, підвищити здатність витримувати тиск ...Читати далі -
Як можна зменшити чи уникнути помилок у виборі та розміщенні?
Коли машина SMT працює, найпростішою та найпоширенішою помилкою є вставлення неправильних компонентів і встановлення неправильного положення, тому для запобігання сформульовані наступні заходи.1. Після того, як матеріал запрограмований, має бути спеціальна особа, яка перевірить, чи компонент ва...Читати далі -
Чотири типи обладнання SMT
Обладнання SMT, широко відоме як машина SMT.Це ключове обладнання технології поверхневого монтажу, яке має багато моделей і специфікацій, включаючи великі, середні та малі.Машина підбору та розміщення поділяється на чотири типи: машина SMT конвеєрної лінії, одночасна машина SMT, послідовна машина SMT ...Читати далі -
Яка роль азоту в печі оплавлення?
Печ оплавлення SMT з азотом (N2) відіграє найважливішу роль у зменшенні окислення зварювальної поверхні, покращенні змочуваності зварювання, оскільки азот є різновидом інертного газу, нелегко виробляти сполуки з металом, він також може відрізати кисень в контакті з повітрям і металом при високій температурі...Читати далі -
Як зберігати друковану плату?
1. після виробництва та обробки друкованої плати вперше слід використовувати вакуумну упаковку.У пакеті для вакуумної упаковки має бути осушувач, упаковка розташована близько, і вона не може контактувати з водою та повітрям, щоб уникнути спаювання печі оплавлення та погіршення якості продукту ...Читати далі -
Які причини розтріскування компонентів мікросхеми?
У виробництві верстатів для поверхневого монтажу PCBA розтріскування компонентів мікросхеми є поширеним явищем у багатошаровому конденсаторі мікросхеми (MLCC), що в основному спричинено термічним і механічним навантаженням.1. КОНСТРУКЦІЯ конденсаторів MLCC дуже крихка.Зазвичай MLCC виготовляється з багатошарових керамічних конденсаторів,...Читати далі -
Запобіжні заходи під час зварювання друкованих плат
1. Нагадайте всім спочатку перевірити зовнішній вигляд після отримання оголеної плати друкованої плати, щоб побачити, чи немає короткого замикання, розриву та інших проблем.Потім ознайомтеся зі схематичною схемою плати розробки та порівняйте принципову діаграму з шаром трафаретного друку PCB, щоб уникнути...Читати далі -
Яке значення потоку?
Флюс для печі оплавлення NeoDen IN12 є важливим допоміжним матеріалом у зварюванні друкованих плат.Якість флюсу безпосередньо впливає на якість печі оплавлення.Давайте розберемо, чому флюс такий важливий.1. Принцип зварювання під флюсом Флюс може мати ефект зварювання, оскільки атоми металу...Читати далі -
Причини чутливих до пошкоджень компонентів (MSD)
1. PBGA збирається на машині SMT, і процес осушення не виконується перед зварюванням, що призводить до пошкодження PBGA під час зварювання.Форми упаковки SMD: негерметична упаковка, включаючи пластикову упаковку та упаковку з епоксидної смоли, силіконової смоли (піддається впливу ...Читати далі
