Потік процесу упаковки BGA

Підкладка або проміжний шар є дуже важливою частиною корпусу BGA, який можна використовувати для контролю імпедансу та для інтеграції індуктивності/резистора/конденсатора на додаток до з’єднувальної проводки.Таким чином, матеріал підкладки повинен мати високу температуру склування rS (приблизно 175~230 ℃), високу стабільність розмірів і низьке вологопоглинання, хороші електричні характеристики та високу надійність.Металева плівка, ізоляційний шар і підкладка також повинні мати високі властивості адгезії між собою.

1. Процес пакування PBGA на свинцевому скріпленні

① Підготовка підкладки PBGA

Ламінуйте надзвичайно тонку (12~18 мкм товщиною) мідну фольгу з обох боків основної плати BT зі смоли/скла, потім просвердліть отвори та металізуйте наскрізні отвори.Звичайний процес PCB plus 3232 використовується для створення графіки на обох сторонах підкладки, наприклад напрямних смуг, електродів і масивів зон припою для кріплення кульок припою.Потім додається паяльна маска, і створюється графіка, що оголює електроди та зони пайки.Для підвищення ефективності виробництва підкладка зазвичай містить кілька підкладок PBG.

② Потік процесу пакування

Потоншення пластини → різання пластини → з’єднання мікросхем → плазмове очищення → з’єднання свинцю → плазмове очищення → формована упаковка → складання кульок припою → пайка в печі оплавленням → маркування поверхні → розділення → остаточна перевірка → упаковка тестового бункера

Для склеювання мікросхеми використовується епоксидний клей із наповненням сріблом для з’єднання мікросхеми IC з підкладкою, потім для з’єднання між мікросхемою та підкладкою використовується скріплення золотим дротом, після чого здійснюється інкапсуляція формованого пластику або заливка рідкого клею для захисту мікросхеми, ліній пайки. і колодки.Для розміщення кульок припою 62/36/2Sn/Pb/Ag або 63/37/Sn/Pb з температурою плавлення 183°C і діаметром 30 mil (0,75 мм) на поверхні використовується спеціально розроблений інструмент для захоплення. колодки, а паяння оплавленням виконується в звичайній печі оплавленням з максимальною температурою обробки не вище 230°C.Потім підкладку очищають центрифугою за допомогою неорганічного очищувача CFC для видалення частинок припою та волокон, що залишилися на упаковці, після чого проводять маркування, відокремлення, остаточну перевірку, тестування та упаковку для зберігання.Вище наведено процес пакування свинцевого зв’язку типу PBGA.

2. Процес упаковки FC-CBGA

① Керамічна підкладка

Підкладка FC-CBGA є багатошаровою керамічною підкладкою, яку досить складно виготовити.Оскільки підкладка має високу щільність проводки, вузький проміжок і багато наскрізних отворів, а також вимоги до компланарності підкладки є високими.Його основний процес: спочатку багатошарові керамічні листи спільно обпалюються при високій температурі, щоб утворити багатошарову керамічну металізовану підкладку, потім на підкладці робиться багатошарова металева проводка, а потім виконується покриття тощо. При складанні CBGA , невідповідність CTE між підкладкою та мікросхемою та платою друкованої плати є основним фактором, що спричиняє несправність продуктів CBGA.Щоб покращити цю ситуацію, на додаток до структури CCGA можна використовувати іншу керамічну підкладку, керамічну підкладку HITCE.

②Потік процесу пакування

Підготовка виступів диска -> різання диска -> фліп-флоп мікросхеми та пайка оплавленням -> заповнення термопасти знизу, розподіл ущільнювального припою -> закупорювання -> складання кульок припою -> пайка оплавленням -> маркування -> відокремлення -> кінцева перевірка -> тестування -> упаковка

3. Процес пакування свинцевого склеювання TBGA

① Несуча стрічка TBGA

Несуча стрічка TBGA зазвичай виготовляється з поліімідного матеріалу.

Під час виробництва обидві сторони несучої стрічки спочатку покриваються міддю, потім покриваються нікелем і золотом, після чого відбувається перфорування наскрізних отворів і металізація через отвори та виготовлення графіки.Оскільки в цьому TBGA зі свинцевим скріпленням інкапсульований радіатор також є інкапсульованим плюс твердим матеріалом і підкладкою внутрішньої порожнини оболонки трубки, тому несуча стрічка прикріплюється до радіатора за допомогою чутливого до тиску клею перед інкапсуляцією.

② Потік процесу інкапсуляції

Потоншення стружки→різання стружки→з’єднання чіпів→очищення→з’єднання свинцю→плазмове очищення→заливка рідким герметиком→збірка кульок припою→пайка оплавленням→поверхневе маркування→розділення→остаточна перевірка→тестування→пакування

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., заснована в 2010 році, є професійним виробником, що спеціалізується на машинах для SMT pick and place, печах для оплавлення, трафаретних друкарських машинах, виробничих лініях SMT та інших продуктах SMT.

Ми віримо, що чудові люди та партнери роблять NeoDen чудовою компанією, а наше прагнення до інновацій, різноманітності та сталого розвитку гарантує, що автоматизація SMT доступна кожному любителю будь-де.

Додати: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, China

Телефон: 86-571-26266266