Новини
-
Які рішення для плати для згинання друкованих плат і плати для деформації?
NeoDen IN6 1. Зменшіть температуру печі оплавленням або відрегулюйте швидкість нагріву та охолодження пластини під час паяльного апарата оплавленням, щоб зменшити вигин і деформацію пластини;2. Пластина з вищим TG може витримувати більш високу температуру, підвищити здатність витримувати тиск ...Читати далі -
Як можна зменшити чи уникнути помилок у виборі та розміщенні?
Коли машина SMT працює, найпростішою та найпоширенішою помилкою є вставлення неправильних компонентів і встановлення неправильного положення, тому для запобігання сформульовані наступні заходи.1. Після того, як матеріал запрограмований, має бути спеціальна особа, яка перевірить, чи компонент ва...Читати далі -
Чотири типи обладнання SMT
Обладнання SMT, широко відоме як машина SMT.Це ключове обладнання технології поверхневого монтажу, яке має багато моделей і специфікацій, включаючи великі, середні та малі.Машина підбору та розміщення поділяється на чотири типи: машина SMT конвеєрної лінії, одночасна машина SMT, послідовна машина SMT ...Читати далі -
Яка роль азоту в печі оплавлення?
Печ оплавлення SMT з азотом (N2) відіграє найважливішу роль у зменшенні окислення зварювальної поверхні, покращує змочуваність зварювання, оскільки азот є різновидом інертного газу, нелегко виробляти сполуки з металом, він також може відрізати кисень в контакті з повітрям і металом при високій температурі...Читати далі -
Як зберігати друковану плату?
1. після виробництва та обробки друкованої плати вперше слід використовувати вакуумну упаковку.У пакеті для вакуумної упаковки має бути осушувач, і упаковка розташована близько, і вона не може контактувати з водою та повітрям, щоб уникнути спаювання печі оплавлення та погіршення якості продукту ...Читати далі -
Які причини розтріскування компонентів мікросхеми?
У виробництві машини для поверхневого монтажу PCBA розтріскування компонентів мікросхеми є поширеним явищем у багатошаровому конденсаторі мікросхеми (MLCC), що в основному спричинено термічним і механічним навантаженням.1. КОНСТРУКЦІЯ конденсаторів MLCC дуже крихка.Зазвичай MLCC виготовляється з багатошарових керамічних конденсаторів,...Читати далі -
Запобіжні заходи під час зварювання друкованих плат
1. Нагадайте всім спочатку перевірити зовнішній вигляд друкованої плати, щоб побачити, чи немає короткого замикання, розриву та інших проблем.Потім ознайомтеся з принциповою схемою плати розробки та порівняйте принципову діаграму з шаром трафаретного друку PCB, щоб уникнути...Читати далі -
Яке значення потоку?
Флюс для печі оплавлення NeoDen IN12 є важливим допоміжним матеріалом при зварюванні друкованих плат.Якість флюсу безпосередньо впливає на якість печі оплавлення.Давайте розберемо, чому флюс такий важливий.1. Принцип зварювання під флюсом Флюс може мати ефект зварювання, оскільки атоми металу...Читати далі -
Причини чутливих до пошкоджень компонентів (MSD)
1. PBGA збирається на машині SMT, і процес осушення не виконується перед зварюванням, що призводить до пошкодження PBGA під час зварювання.Форми упаковки SMD: негерметична упаковка, включаючи пластикову упаковку та епоксидну смолу, силіконову смолу (піддається впливу ...Читати далі -
Яка різниця між SPI та AOI?
Основна відмінність між машиною SMT SPI та машиною AOI полягає в тому, що SPI є перевіркою якості для пресів для пасти після друку трафаретного принтера, через дані перевірки для налагодження процесу друку паяльної пасти, перевірки та контролю;SMT AOI поділяється на два типи: передпечковий і післяпечковий.Т...Читати далі -
SMT Коротке замикання Причини та рішення
Вибір і розміщення машини та іншого обладнання SMT у виробництві та обробці з’явиться багато поганих явищ, таких як пам’ятник, міст, віртуальне зварювання, підроблене зварювання, виноградна кулька, олов’яна намистина тощо.Коротке замикання обробки SMT SMT більш поширене в тонкому інтервалі між контактами IC, більш поширеним...Читати далі -
Яка різниця між оплавленням і паянням хвилею?
NeoDen IN12 Що таке піч оплавлення?Машина для паяння оплавленням розплавляє паяльну пасту, попередньо нанесену на паяльну площадку, шляхом нагрівання для реалізації електричного з’єднання між контактами або зварювальними кінцями електронних компонентів, попередньо встановлених на паяльну площадку, і паяльну площадку на друкованій платі, щоб a...Читати далі
