Які переваги технології SMT?

Процес обробки SMT:

Спочатку на поверхню друкованої плати припаюють покриття паяльною пастою, знову сМашина SMTкомпоненти металізованого терміналу або акуратно прикріпіть штифт до контактної площадки паяльної пасти, потім помістіть друковану плату з компонентами впіч оплавленнявся нагріта до плавлення паяльна паста, після охолодження паяльна паста, затвердіння припою здійснюється між компонентами та друкованою схемою механічних та електричних з'єднань.Які переваги технології обробки SMT?

I. Висока надійність і сильна вібростійкість

Обробка SMT ВИКОРИСТОВУЄ компоненти мікросхеми, високу надійність, невеликий і легкий пристрій, тому стійкість до вібрації сильна, з використанням автоматизованого виробництва, з високою надійністю, загалом поганий рівень паяних з’єднань становить менше ніж один на десять тисяч, нижчий, ніж хвиля забивання отворів компонентом технологія паяння на порядок, щоб забезпечити низький рівень дефектів паяних з’єднань електронних виробів або компонентів. На даний момент майже 90% електронних продуктів використовують технологію SMT.

II.Електронні вироби мають невеликі розміри та високу щільність складання

Об’єм і вага SMT-компонентів становлять лише приблизно 1/10 від традиційних плагінів.Зазвичай технологія SMT може зменшити об’єм і вагу електронних виробів на 40%-60% і 60%-80% відповідно.Сітка SMT для обробки та складання компонентів SMT від 1,27 мм до теперішньої сітки 0,63 мм, деякі мають сітку до 0,5 мм, технологія монтажу отворів для встановлення компонентів може збільшити щільність складання.

III.Високі частотні характеристики, надійна робота

Завдяки міцному кріпленню компонентів мікросхеми пристрій зазвичай безвивідний або короткий, що зменшує вплив паразитної індуктивності та паразитної ємності, покращує високочастотні характеристики схеми та зменшує електромагнітні та радіочастотні перешкоди.Схеми, розроблені SMC і SMD, мають максимальну частоту 3 ГГц, тоді як компоненти мікросхеми мають лише 500 МГц, що може скоротити час затримки передачі.Його можна використовувати в схемах з тактовою частотою вище 16 МГц.Завдяки технології MCM висока тактова частота комп’ютерної робочої станції може досягати 100 МГц, а додаткове енергоспоживання, викликане паразитним реактивним опором, може бути зменшено в 2-3 рази.

IV.Підвищення продуктивності та впровадження автоматичного виробництва

Щоб бути повністю автоматизованим, монтаж перфорованої друкованої плати в даний час вимагає збільшення площі оригінальної друкованої плати на 40%, щоб монтажна головка автоматичного плагіна могла вставити компонент, інакше не вистачить місця, щоб зламати частину.Автоматична машина SMT (SM421/SM411) використовує всмоктуючий і випускний елемент вакуумної насадки, вакуумна насадка менша за зовнішній вигляд компонента, але покращує щільність установки.Насправді невеликі компоненти та QFP з тонким інтервалом виробляються автоматичною машиною SMT для досягнення повного автоматичного виробництва.

V. Зниження витрат і витрат

1. Площа використання друкованої плати зменшена, і площа становить 1/12 від площі технології наскрізних отворів.Якщо прийняти установку CSP, площа буде значно зменшена.

2. Кількість отворів для свердління на друкованій платі зменшено для економії витрат на ремонт.

3. За рахунок поліпшення частотних характеристик знижується вартість налагодження схеми.

4. Завдяки невеликому розміру та легкій вазі компонентів мікросхеми зменшуються витрати на упаковку, транспортування та зберігання.

5. SMT Технологія обробки SMT може заощадити матеріали, енергію, обладнання, робочу силу, час тощо, може зменшити витрати до 30%-50%.